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中国 LED 封装增速平稳 国际大厂逐渐流向国内

发光二极管封装(LED package)是指发光芯片的封装,与集成电路封装大相径庭。 近年来,我国的发光二极管封装产值稳步增长,但大多数竞争力弱的中小企业在没有增加收入或利润的情况下退出了市场。行业集中度持续上升,一些大型企业通过调整产品布局和控制成本,盈利能力略有回升。

中国发光二极管包装市场产值稳步增长。

由于中国劳动力的成本优势和政府政策的支持,中国作为全球发光二极管生产中心,正在加速向中国转移发光二极管封装产业。 2018年,中国发光二极管封装市场规模超过1000亿元,同比增长14.3%。预计未来几年中国发光二极管封装市场将保持稳定上升的趋势,年均增长率为10%-15%

2018年行业主要制造商的发光二极管包装产品毛利率回升。从单个企业的角度来看,由于每个企业都专注于包装产品的不同应用领域,毛利率差异很大,毛利率最高的制造商是国兴光电力。从行业整体毛利率水平的发展趋势来看,以代表性制造商为主的发光二极管包装产品的毛利率除了毛利(Mori)外,都有小幅上升的趋势。 2019年上半年,除瑞丰光电外,其他四家包装厂的毛利均较2018年有所增加。 在过去的两年里,发光二极管封装企业调整了产品布局,以控制成本,避免价格竞争。毛利水平略有回升。

中国发光二极管封装集中度持续上升,规模效应进一步凸显

随着行业竞争的加剧,发光二极管封装设备的价格逐年下降,成本不断上升。许多中小型包装企业生存空正在萎缩,并逐渐退出市场。大型企业在供应链控制、产量控制、生产效率和大规模生产方面具有竞争优势。未来,通过并购和自然淘汰,行业集中度将进一步提高。

(责任编辑:DF515)