导航菜单

华为开发者大会疑似透露下一代麒麟芯片工艺,网友:麒麟990稳了

Papa Technology 2011.8.13我想分享

2019年华为开发者大会可以说是近期技术界的一件大事。不仅红蒙系统引起了整个网络的关注,而且还出现了EMUI 10.0和Glory Smart Screen等重型产品。更令人惊讶的是,关于下一代麒麟芯片的消息也出现了“鸡蛋”。在接受采访时,华为消费者商业软件总裁王成禄向媒体透露,下一代麒麟芯片将采用最先进的7nm EUV工艺。

麒麟芯片在工艺方面一直是业界第一。如果你这次使用最先进的7nm EUV,它将再次引领半导体技术的发展。

芯片的工艺选择有多重要?

也许我的很多朋友都不知道这种工艺。我先解释一下。对于芯片,工艺的选择通常与芯片的性能和能量效率直接相关。工艺选择不好,芯片的发热量和电池寿命会受到影响。

在芯片行业,追求先进技术是大势所趋,但并非所有芯片制造商都有能力在每一代芯片上做出最佳选择。以Qualcomm的“Fire Dragon”Snapdragon 810为例。那时,高通公司在Snapdragon 810上使用了20nm工艺和4 * A57大核心,以便跟进64位处理器规范。结果,20nm工艺无法容纳四个。 A57大核发烧,发烧频率会降低,频率降低会卡住,爆发大面积负面,当时HTC手机的良好口碑也失去了大量受高通影响的用户芯片,LG,三星等可以幸免。

在处理器芯片领域,英特尔也在选择流程。 10nm工艺良率不达标准,这导致竞争对手AMD的最终7nm。甚至谷歌也一直转向AMD。

麒麟芯片工艺历史回顾:最先进的技术意味着最困难的技术挑战

作为半导体设计行业的领导者,麒麟自然追求先进技术,幕后技术也意味着最困难的技术挑战。可以想象,为了在行业中长期处于第一位,麒麟芯片需要付出巨大的技术投资。凭借最具代表性的16nm,麒麟芯片一直在努力。

在2015年面临工艺选择时,麒麟芯片大胆选择了最先进的16nm FF +,成为全球首款16nm手机SoC芯片。同样在950代中,麒麟芯片首次处于行业工艺选择的最前沿,但这次选择路径并不顺畅。

早在20世纪90年代,加州大学伯克利分校的胡正明教授就开始研究FinFET晶体管技术。仅在2015年,FinFET技术才真正大规模生产,耗时近20年。据了解,麒麟芯片早已认识到该工艺的技术极限。 2012年,它开始研究FinFET技术在16nm工艺中的可实现性,该工艺具有芯片设计制造商的技术水平,技术积累,商业经验和商业规模。要求非常高,但凭借扎实的技术技能,麒麟950成功实现了先进技术的选择,第一款16nm FinFET带来了麒麟芯片给业界带来的巨大冲击,正式进入手机芯片的第一阵营。

在后来的每一代产品中,麒麟对先进技术的追求并未放松。我们可以看到麒麟960在16nm上不断改进,麒麟970和麒麟980已经实现了世界上第一个10nm和7nm的商业用途。

正如华为研究员艾未所说,'每一代产品都会遇到工程和技术挑战。当我们终于过来时,我们发现想想它太简单了。来自麒麟920,麒麟930,麒麟950,麒麟960,麒麟970,麒麟980,每一代都来了,有时甚至有9人死亡的感觉。

该工艺的前沿有效地保证了麒麟SoC的最佳性能和能效,为更复杂的芯片设计奠定了坚实的基础。所有这些也是移动电话用户体验的重要先决条件。只有在硬件基础完成后才能充分利用芯片的全部强度。对于手机用户来说,体验更加平滑,电池寿命更持久,温度控制自然更好。

如果信息披露,麒麟990将采用7nm EUV工艺,这将是半导体发展史上的另一个重要里程碑。毕竟,EUV工艺与FinFET技术一样困难,也需要大量的技术研发投入。而能效的提高也非常值得期待。根据前几年麒麟芯片的发布节奏,麒麟990的外观也非常快。等待会议将为我们揭示答案。

收集报告投诉

2019年华为开发者大会可以说是近期技术界的一件大事。不仅红蒙系统引起了整个网络的关注,而且还出现了EMUI 10.0和Glory Smart Screen等重型产品。更令人惊讶的是,关于下一代麒麟芯片的消息也出现了“鸡蛋”。在接受采访时,华为消费者商业软件总裁王成禄向媒体透露,下一代麒麟芯片将采用最先进的7nm EUV工艺。

麒麟芯片在工艺方面一直是业界第一。如果你这次使用最先进的7nm EUV,它将再次引领半导体技术的发展。

芯片的工艺选择有多重要?

也许很多朋友对工艺都不了解。我们先和你一起看看吧。对于芯片,工艺的选择通常与芯片的性能和效率直接相关。如果没有很好地选择工艺,芯片的加热和耐用性将受到影响。

在芯片行业,追求先进技术是大势所趋,但并非所有芯片制造商都有能力在每一代芯片上做出最佳选择。在高通的那一年,吐槽的龙火龙810就是一个例子。当时,为了跟进64位处理器规格,高通在骁龙810中使用了20nm技术和4 * A57内核。因此,20nm技术无法抑制四个A57内核的发热。由于高通芯片,LG,三星等的影响,HTC手机也失去了大量用户。

在处理器芯片领域,英特尔也在选择技术。 10-nm工艺产品的速度达不到标准。结果,竞争对手AMD已经被7纳米所取代。即使一直是好朋友的谷歌也开始转向AMD。

麒麟芯片工艺评论:最先进的技术意味着最困难的技术挑战

作为半导体设计行业的领导者,麒麟自然而然地追求先进技术,而先进技术背后也是最困难的技术挑战。可以想象,为了在行业中长期处于技术的第一位,麒麟芯片需要付出巨大的技术投资。对于最具代表性的16纳米,麒麟芯片已经做了很多努力。

在2015年面临工艺选择时,麒麟芯片大胆选择了最先进的16nm FF +,成为全球首款16nm手机SoC芯片。同样在950代中,麒麟芯片首次处于行业工艺选择的最前沿,但这次选择路径并不顺畅。

早在20世纪90年代,加州大学伯克利分校的胡正明教授就开始研究FinFET晶体管技术。仅在2015年,FinFET技术才真正大规模生产,耗时近20年。据了解,麒麟芯片早已认识到该工艺的技术极限。 2012年,它开始研究FinFET技术在16nm工艺中的可实现性,该工艺具有芯片设计制造商的技术水平,技术积累,商业经验和商业规模。要求非常高,但凭借扎实的技术技能,麒麟950成功实现了先进技术的选择,第一款16nm FinFET带来了麒麟芯片给业界带来的巨大冲击,正式进入手机芯片的第一阵营。

在后来的每一代产品中,麒麟对先进技术的追求并未放松。我们可以看到麒麟960在16nm上不断改进,麒麟970和麒麟980已经实现了世界上第一个10nm和7nm的商业用途。

正如华为研究员艾未所说,'每一代产品都会遇到工程和技术挑战。当我们终于过来时,我们发现想想它太简单了。来自麒麟920,麒麟930,麒麟950,麒麟960,麒麟970,麒麟980,每一代都来了,有时甚至有9人死亡的感觉。

该工艺的前沿有效地保证了麒麟SoC的最佳性能和能效,为更复杂的芯片设计奠定了坚实的基础。所有这些也是移动电话用户体验的重要先决条件。只有在硬件基础完成后才能充分利用芯片的全部强度。对于手机用户来说,体验更加平滑,电池寿命更持久,温度控制自然更好。

如果信息披露,麒麟990将采用7nm EUV工艺,这将是半导体发展史上的另一个重要里程碑。毕竟,EUV工艺与FinFET技术一样困难,也需要大量的技术研发投入。而能效的提高也非常值得期待。根据前几年麒麟芯片的发布节奏,麒麟990的外观也非常快。等待会议将为我们揭示答案。

人事信息